Se utiliza principalmente en la galvanoplastia y la soldadura placa PCB, placas solución para prevenir la infiltración de partes electrónicas para evitar gotas y ba?o de vapor y otros originales de contaminación pasivos y blindaje de soldadura elemento terminal superficie circuito; garantizar que las piezas electrónicas en el sustrato cuando el paquete Resistencia de soldadura etapa de tratamiento en soldabilidad, resistencia a los disolventes y la capacidad de sellado. Incluso en la soldadura, molienda, secado, placas condiciones tan duras con el ajuste de precisión placa de circuito, puede utilizar ningún residuo adhesivo después de pelar.